近几年，光纤激光器快速发展，大量应用于碳钢和不锈钢等材料的切割和焊接。但这种近红外波长激光在焊接铜、金等金属材料时，吸收率较低，容易产生飞溅和形成孔隙，而且需要很高的激光功率。铜、金等金属材料对450nm波长蓝光的吸收率是近红外波长的10倍以上，因此在蓝光激光焊接过程中可以有效提升焊接速度，改善焊接效果。而高功率、高亮度的蓝光激光器，焊接效果更为显著。

　　产品扼要说明：波长450±10nm，功率200W，芯径100μm光纤耦合输出，自带宏通道水冷，可靠性高，解决了长期工作过程中功率衰减的问题。

　　设计应用或创新的关键点：天成半导体凭借20多年的光纤耦合封装技术经验，于21年开发了100W@100μm蓝光激光器，2022年，蓝光激光器功率进一步提升，实现200W@100μm芯径，大幅提升了焊接过程中的功率密度要求，进一步提升焊接效果。

　　200W高亮度蓝光半导体激光器，该产品是高功率、高亮度蓝光激光器的创新产品，是蓝光激光焊接、蓝光+光纤激光器复合焊接的蓝光光源的绝佳选择。同时，通过多个蓝光模块的光纤合束，可以实现500W/1000W@300μm高亮度蓝光激光器，大幅提升了有色金属焊接过程中的功率密度，助力蓝光激光应用迈向更高的台阶。