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天成激光器助力激光塑料焊&锡焊

激光塑料焊接

当前,激光所能焊接的材料,其范围正逐步扩大到传统的金属材料之外。在塑料工业中,激光已经被广泛应用于医疗器械、汽车电子、包装和各类微电子产品等领域。激光塑料焊接的基本原理是借助激光束产生的热量使塑料接触面熔化,进而将热塑性片材、薄膜或模塑零部件粘结在一起的技术。

天成半导体向激光塑料焊接设备的生产和集成厂商提供半导体激光器,可同时满足同步激光焊接、激光轨迹焊接及准同步激光焊接的需求。公司凭借多年对半导体激光器的研发与生产,对激光焊接机源头激光组件的品质上有优秀的把控能力。对其应用的环境与场景有着独到见解,可制作适应该环境的高寿命器件,使设备稳定性更佳。针对各类车灯焊接难点,有能力做独立的光学设计,与其它厂商相比焊接效果与焊接强度更佳。

天成半导体作为国内技术领先的半导体激光器制造商,在半导体激光二极管封装与光纤耦合技术上达到国际领先水平,在光学模拟及解决塑料焊接的难点上积累了多年经验。公司面向激光塑料焊接行业,可以为客户提供:

1、同步激光焊接激光器

2、激光轨迹焊接激光器

3、准同步激光焊接的激光器

4、手持式激光塑料焊接机

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激光锡焊

锡焊是电子元器件在电子电路中焊接的重要工艺,其焊接质量直接影响到电子元器件以及电子电路的好坏。传统电烙铁需要预热,焊接一致性差,效率低。

激光锡焊的主要特点是利用激光的高能量实现局部或微小区域快速加热完成锡焊的过程。焊接能量可控,焊接效率高,焊接效果好,一致性高,极大程度的保证了焊接工件的使用寿命。激光锡焊作为一种新技术,正逐渐取代电烙铁,成为锡焊的新趋势。

天成半导体作为国内技术领先的半导体激光器制造商,在半导体激光二极管封装与光纤耦合技术上达到国际领先水平。公司面向激光锡焊行业,可以为客户提供多种人性化的产品,包括:

19xx nm激光模块

29xx nm激光器

3、蓝光激光器

4、其他波长、指示光、光纤芯径、光斑、恒温电源等定制化产品


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