新品首发

大族天成半导体500 W 蓝光激光器将于2024年1月30日，在美国旧金山西部光电展（SPIE. Photonics West）开展首日重磅推出！更多展品详情，邀您莅临2162展位详细交流。

产品介绍

为满足市场的更多需求，天成创新突破，蓝光激光器功率进一步提升，研发出单模块500 W 200 μm 高功率、高亮度蓝光激光器，大幅提升了焊接过程中的功率密度要求，进一步提升了焊接效果。产品经过公司内部的严格验证，稳定性强，可靠性高，且基于多年的蓝光封装经验，技术团队解决了蓝光激光器长期工作过程中功率衰减快的问题，可为市场提供更核心的技术支持。

产品优势

一、高功率

“高功率”代表高能量，功率越高，能量越大。新品单模块功率输出可达500 W，大幅度提升了工作效率，满足市场对蓝光激光器大功率的需求。

二、高亮度

“高亮度”代表高能量密度，其中小芯径，是高亮度产品的显著特质。500 W蓝光激光器仅采用200 μm的光纤芯径，极大的保证了对高能量密度的要求。

产品应用

450 nm 500 W 蓝光激光器主要应用在铜、金等有色金属焊接场景。在焊接过程中，蓝激光具备预热缓冷的作用，并能发挥热传导焊接优势，可有效减少有色金属焊接过程中气孔和飞溅的问题，焊缝成形好，焊接飞溅少，焊接速度快。产品广泛应用在新能源动力电池制造、电动汽车关键零部件制造等领域。