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LDI核心光源技术简介

发布时间:2022-11-03

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LDI是指激光直接成像,它的英文全称是laser direct imaging。主要用于PCB制造工艺的曝光工序,是直写曝光的一种应用技术。LDI工作原理是通过计算机CAM软件,把设计好的电路图形转化成空间光调制器的图像生成程序,激光光束通过空间光调制器,生成的图像经过光学成像系统投射到涂有感光材料的基板上,在基板上完成图形曝光。相比于传统的掩膜曝光工序,节省了曝光过程的中的底片工序,因此避免了与底片相关工序的系列问题,大大提升生产效率。目前传统掩膜曝光能够达到的最高线宽精度大约在50µm,而LDI能够达到的最高线宽精度大约在5µmLDI目前主要用于中高端PCB制造,随着LDI成套设备的价格下降,LDI取代传统曝光方式是大势所趋。

LDI的核心光源是405nm半导体激光器。天成半导体作为国内技术领先的半导体激光器制造商,在半导体激光二极管封装与光纤耦合技术上达到国际领先水平。我们给LDI行业提供12W15W20W24W30W40W50W60W75W100W多功率档可选的405nm激光器。同时,我们还可以提供375nm425nm半导体激光器,用于混波曝光。我们与LDI行业多家知名企业客户合作,为其提供稳定的LDI光源,有丰富的LDI行业应用经验。


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作为LDI行业首选优质激光光源供应商,我们有独特的设计及生产工艺。我们采用空间光束合束技术,单根光纤可输出高功率及高亮度的激光。光纤可以插拔,客户可以定制任意长度的光纤,方便客户机械设计,为客户后期的技术升级改造提供了更多的便利。我们激光器设计了多种控制接口方式,有模拟量、RS232RS485、网口等,客户可以根据需要选择。我们的激光器由于是空间光束合束,采用气密性封装,组件内部充有氮气保护,大大提高了激光器的光学稳定性,可以在复杂的环境下工作。天成半导体100W405nm激光器通过独特的设计工艺,可以通过一根600µm的光纤输出,为客户的光学设计提供更多的可能性、便捷性。我们空间合束技术也可以实现多波长单光纤输出,为客户提供可靠的混波曝光解决方案。

随着PCB产业的发展,下游PCB应用市场对PCB的曝光精度要求越来越高,传统的掩膜曝光精度已经满足不了市场新的需求。LDIPCB制造上得到广泛应用,取代传统的掩膜曝光技术已经是大势所趋。目前LDI技术也已经辐射到其他行业,如太阳能行业、丝网印刷行业、3D打印行业、泛半导体行业等。天成半导体的LDI核心光源技术助力LDI技术在各行业遍地开花。


北京大族天成半导体技术有限公司

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