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高亮度蓝光激光器设计应用或创新的关键点

发布时间:2024-02-07

  200W高亮度蓝光激光器,该产品是高功率、高亮度蓝光激光器的创新产品,是蓝光激光焊接、蓝光+光纤激光器复合焊接的蓝光光源的绝佳选择。同时,通过多个蓝光模块的光纤合束,可以实现500W/1000W@300μm高亮度蓝光激光器,大幅提升了有色金属焊接过程中的功率密度,助力蓝光激光应用迈向更高的台阶。

  200W高亮度蓝光激光器,设计应用或创新的关键点:天成半导体凭借20多年的光纤耦合封装技术经验,于21年开发了100W@100μm蓝光激光器,2022年,蓝光激光器功率进一步提升,实现200W@100μm芯径,大幅提升了焊接过程中的功率密度要求,进一步提升焊接效果。

  高亮度蓝光激光器波长450±10nm,功率200W,芯径100μm光纤耦合输出,自带宏通道水冷,可靠性高,解决了长期工作过程中功率衰减的问题。

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  北京大族天成半导体技术有限公司成立于2011年,是国家级高新技术企业和北京市“专精特新”企业,十余年来一直专注于高端半导体激光器件与系统的研发、生产和销售。公司现有北京和天津两大生产基地,拥有从芯片封装到光纤耦合封装完整的设备和生产线。公司生产的高端半导体激光器,产品功率从数瓦到数千瓦,波长覆盖从405nm到1550nm的蓝紫光到近红外光波段,广泛应用于激光直接成像(LDI)、激光雷达、激光医疗美容、激光塑料焊&锡焊、固体激光器与光纤激光器泵浦源、蓝光激光加工等多个领域。


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