LDI是指激光直接成像，它的英文全称是laser direct imaging。主要用于PCB制造工艺的曝光工序，是直写曝光的一种应用技术。LDI工作原理是通过计算机CAM软件，把设计好的电路图形转化成空间光调制器的图像生成程序，激光光束通过空间光调制器，生成的图像经过光学成像系统投射到涂有感光材料的基板上，在基板上完成图形曝光。相比于传统的掩膜曝光工序，节省了曝光过程的中的底片工序，因此避免了与底片相关工序的系列问题，大大提升生产效率。目前传统掩膜曝光能够达到的最高线宽精度大约在50μm ，而LDI能够达到的最高线宽精度大约在5μm。LDI目前主要用于中高端PCB制造，随着LDI成套设备的价格下降，LDI取代传统曝光方式是大势所趋。

　　LDI的核心光源是405nm半导体激光器。天成半导体作为国内技术领先的半导体激光器制造商，在半导体激光二极管封装与光纤耦合技术上达到国际领先水平。我们给LDI行业提供12W、15W、20W、24W、30W、40W、50W、60W、75W、100W多功率档可选的405nm激光器。同时，我们还可以提供375nm和425nm半导体激光器，用于混波曝光。我们与LDI行业多家知名企业客户合作，为其提供稳定的LDI光源，有丰富的LDI行业应用经验。

　　北京大族天成半导体技术有限公司，作为LDI行业优质激光光源供应商，我们有独特的设计及生产工艺。我们采用空间光束合束技术，单根光纤可输出高功率及高亮度的激光。光纤可以插拔，客户可以定制任意长度的光纤，方便客户机械设计，为客户后期的技术升级改造提供了更多的便利。我们激光器设计了多种控制接口方式，有模拟量、RS232、RS485、网口等，客户可以根据需要选择。我们的激光器由于是空间光束合束，采用气密性封装，组件内部充有氮气保护，大大提高了激光器的光学稳定性，可以在复杂的环境下工作。天成半导体100W的405nm激光器通过独特的设计工艺，可以通过一根600μm的光纤输出，为客户的光学设计提供更多的可能性、便捷性。我们空间合束技术也可以实现多波长单光纤输出，为客户提供可靠的混波曝光解决方案。

　　随着PCB产业的发展，下游PCB应用市场对PCB的曝光精度要求越来越高，传统的掩膜曝光精度已经满足不了市场新的需求。LDI在PCB制造上得到广泛应用，取代传统的掩膜曝光技术已经是大势所趋。目前LDI技术也已经辐射到其他行业，如太阳能行业、丝网印刷行业、3D打印行业、泛半导体行业等。天成半导体的LDI核心光源技术助力LDI技术在各行业遍地开花。