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天成半导体光源技术助力LDI在PCB阻焊层应用

发布时间:2022-12-01

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PCB阻焊层是指涂覆在电路板上一层薄薄的起到绝缘作用的化学聚合物,通常呈绿色、黑色、红色、黄色、蓝色等。它能够防止PCB上的铜箔直接长期暴露在空气中氧化,防止焊接时焊锡流入邻近线路中造成短路,并 起到绝缘、防尘、防潮的作用。

PCB阻焊层LDI工艺,使用蓝紫/紫外光通过LDI方式把图形直接投影到PCB板阻焊层油墨,需要焊接的焊接盘和孔之外的地方照射曝光,而需要焊接的盘和孔曝光。经过LDI曝光后的油墨会固化下来,永久覆盖在PCB板上,而未被曝光的油墨,在下道工序中被清洗掉,从而露出焊接盘和孔。

区别于线路干膜或者湿膜曝光阻焊层是油墨曝光,需要的激光器功率要大很多,而且功率越高,效率越高。随着LDIPCB阻焊曝光中得到越来越广泛的应用,低功率的或者单一波长的405nm激光器已经满足不了PCB板生产厂家的效率要求,50瓦以上大功率405nm激光器开始应用到PCB阻焊层LDI设备,还有一些厂家采用多波长曝光,选用375nm405nm425nm三波长混波。

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天成405nm激光器

天成半导体作为国内技术领先的半导体激光器制造商,在半导体激光二极管封装与光纤耦合技术上达到国际领先水平。为配合市场需求,天成半导体2021年底推出了100瓦的405nm激光器。该型激光器通过独特的设计和耦合封装工艺,可以将激光通过一根600µm的光纤输出,为客户的光学设计提供更多的可能性、便捷性目前已经大批量投放市场,显著提高了LDI阻焊层曝光效率。在此基础上,天成半导体也开发了各种多波长大功率蓝紫/紫外激光光源,进一步提高阻焊的曝光效果,已经在多家客户处得到验证和应用。




北京大族天成半导体技术有限公司

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