企业动态

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半导体激光器的主要应用行业.

发布时间:2022-06-06

1.激光直接成像(LDI

通过LDI可以实现无掩膜光刻技术,其在成像解析度、对位精度、产品良率、自动化等方面具有优势,正在快速替代传统的掩模曝光生产方式。通过LDI,还可以实现聚合物、陶瓷等材料的3D打印。

天成半导体为LDI设备的生产厂商提供375nm/405nm半导体激光器。我们激光器独特的设计和生产工艺,可确保曝光能量的稳定性和均匀性,最大功率达到100W以上,整体结构轻薄、小巧,易于维护和保养,产品性能优异,技术遥遥领先。我们已拥有多家LDI设备商客户,行业应用经验丰富。


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2.固体激光器与光纤激光器泵浦源

天成半导体为固体激光器和光纤激光器生产厂商提供808nm878.6nm锁波长、976nm锁波长、981nm锁波长等泵浦源产品,可满足纳秒、皮秒、飞秒激光器生产厂商的需求。其中的878.6nm锁波长产品,有40W70W100W120W180W等多个功率档次,可用于高功率纳秒激光器和皮秒激光器产品。产品光斑均匀性好,泵浦Nd:YVO4晶体效率高,波长锁定功率范围宽,经过多年众多国内外客户的验证,稳定可靠,满足客户7×24小时工业化生产的需求。

3.激光塑料焊接

天成半导体为激光塑料焊接设备的生产厂商提供半导体激光器,可满足同步激光焊接、激光轨迹焊接及准同步激光焊接的需求。公司尤其在同步激光焊接光源系统供应方面优势明显。

4.蓝光激光器

近年来,光纤激光器快速发展,大量应用于碳钢和不锈钢等材料的切割和焊接。但这种近红外波长激光在焊接铜、金等金属材料时,吸收率较低,容易产生飞溅和形成孔隙,而且需要很高的激光功率。最近,大家开始把目光瞄准短波长的蓝光激光器。与近红外波长相比,铜合金等金属材料对450nm波长蓝光的吸收率提升10倍以上,因此在激光焊接过程中可以有效提升焊接速度,改善焊接效果。

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随着市场上对蓝光激光器的应用需求不断增多,为满足市场需求,天成半导体经过技术攻关,解决各种难题,推出了工业级蓝光半导体激光器。产品波长450nm,功率有50W、100W、200W、500W等档次。激光器采用多芯片耦合光纤输出,具有更高的热稳定性和使用寿命,更高的亮度和功率密度。产品经过长期老化测试,质量过硬、稳定性好,可用于铜、金等金属材料的焊接、熔覆和激光增材制造,已经批量出货,得到众多客户的一致好评。


北京大族天成半导体技术有限公司

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